AMD在CES2018发布超薄Radeon Vega Mobile移动显卡

编辑:chenbx123 来源:利来国际 时间:2018-01-12

  AMD Radeon Vega Mobile移动显卡在CES 2018上正式发布,封装厚度仅有1.7毫米,集成HMB2高带宽显存,非常适合打造超轻薄的高性能游戏本。

  具体规格暂不清楚,但是看起来流处理器不会全部开启,频率也会有所控制。

  AMD同时确认,RX Vega 64/56的非公版产品也将在今年第一季度陆续上市,新近公布的HDMI 2.1技术标准也将得到A卡支持,尤其是其中的可变刷新率技术。

  另外,AMD也提到了为Intel半定制的Kaby Lake-G,这是Intel处理器首次集成AMD GPU核心,而且使用了最新的Vega架构,可打造超轻薄游戏本,具有历史性的意义。

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